再生石膏與天然石膏的晶體結構

時間：2014-05-19 10:05:13

作者：世邦機器

再生石膏與天然石膏的晶體結構相同，但兩者的性能差異較大，而且再生石膏隨著再生次數的增加其強度則逐漸下降。布德尼柯夫根據電導率試驗，把強度下降的原因歸結為多次再生石膏是由于凝結硬化過程中生成不溶性硬石膏所致。作者與張希清的研究結果表明，性能下降的原因并非如此。我們的試驗采用應城纖維石膏作原料，用振動磨粉磨3min，然后置于180℃的烘箱中，恒溫2h(料層厚2cm)，陳化2d(相對濕度70％～80％)，經X射線分析全為半水石膏衍射譜，此稱一次半水石膏H1，經水化制得一次再生石膏G1，用同樣的方法，將G1脫水制得H2，H2水化制得G2，依次制得H3、G3、H4、G4。

半水石膏的標準稠度、凝結時間隨再生次數的增加而增加，石膏生產線硬化體的抗折強度則依次降低，特別是H，和H。之間的差距非常大。各次半水石膏與再生石膏的結晶水與原始值均有一定差距，但并無規律且偏差較小；另從X射線衍射圖證實其物相組成沒有不溶性硬石膏的線條。因此可以認為，這種微小偏差主要是由微量雜質和實驗誤差引起的，從而排除形成不溶性硬石膏的說法。為了尋找性能變化的原因，我fJ’i著手亞微觀層次的研究。通過圖像分析測得，H，與H。的平均粒徑及非常大、較小粒徑的尺寸，并用勃氏法測得外比表面積，均列在表2-1-6中。用汞壓儀測定了半水石膏的孔結構。用分析純無水乙醇測定了G1～G4的表觀密度。另外測定了原生石膏和再生石膏在60℃時的靜態失重曲線。

可以清楚地看到：H2比H1的顆粒細得多，H2、H3、H4、比H1的孔徑小得多，石膏粉設備微孔多得多，而比孔容(即19試樣中各孔徑范圍的孔體積)卻比H，大很多，與此對應的比表面積相差也較大，尤其是H。與H：二者相差非常大。G1～G4的結構逐漸疏松多孔，孔隙率增加，表觀密度降低。在圖2-1-4中還可看到原生石膏的熱穩定性遠高于再生石膏。

綜上所述，再生石膏性能的變化，如熱穩定性差、硬化體強度低等，其根本原因在于用再生石膏制成的半水石膏顆粒細孝分散度高、比表面積大、比表面能高所致，從而引起標稠用水量大、形成硬化體的結構疏松多孔，使孑L隙率大幅度提高，強度及熱穩定性則大大降低。